*贴片有源晶振 *1.6mmx1.2mm超小型SMD金属封装 *高稳定性 *工业级工作温度-40~+85℃ *符合RoHS认证、无铅环保
*升级款贴片有源晶振,性能更优
*超小型SMD金属封装、可达工业级温度
*1612/2016/2520/3225/5032/7050六种封装尺寸
*符合RoHS认证、无铅环保
*3225/5032/7050三种封装尺寸
*高温,差分石英可编程晶振
*符合RoHS标准,绿色环保
*应用领域:10GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道等
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